服务热线
4008-608-288
0756-8116100
1、导热灌封材料介绍
定义:用来将壳体内部各种电子组件填充并保护����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������起来的,在此基础上����� �������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�����������Ƴ�������结合一定导热性能的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������材料
主要特点:
•耐温性好。
•低模量,良好的阻尼特性。
•粘度适中,流动性好。
•快速固化。
典型效益:
•高的抗击穿强度。
•优秀的导热性。
•机械应力缓冲保护。
•高可靠性。
为什么使用导热灌封材料?
器件发热:形成统一、整体的热通路;将器件热量����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������高效、直接地传导到外界。
外部环境:氧气、湿气、冷热温度变化、灰尘污垢����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������、化学曝露。
机械补强:加强机械强度;提高组件����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������承受振动和冲击的能力。
电气绝缘:提升各部件间绝缘����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������性;提高组件整体抗击穿强度。
如何选择合适的导热灌封材料?
考虑的因素
•导热性能:产品的功率密度����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������情况。
•电性能:对绝缘性要求,耐电压����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������强度要求,产品的灌封深度、厚度等。
•防火等级:阻燃等级要求。
•操作温度:产品的工作温度是多少?����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������是否长期处于高、低温的工况下?各种温度老化条����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������件是什么?化学性?
•耐化学性:比如是否会接����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������触到各种溶剂、汽车相关流体����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������如汽油,刹车油等。
2、典型产品介绍
TIA208R基本介绍
TIA208R是一款双组份快速固化(室温可固)的导热材料,适用����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������于各种电子应用的灌封。除了����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������材料����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������本身的低粘度导热特性外,TIA208R在加温快速固化或者室温固����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������化后,还能提供独特的粘接����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������性能(无需底涂),不仅是对金属基材,一些较难粘接����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������的塑料基材如PC也能达到良好的接着����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������效果。粘接性能对于电子灌封����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������中有IP等级防水要求的应用尤为重要。
主要特点
•无需底涂剂便可对金属和塑料进行粘接。
•良好的导热系数(0.7W/mK)。
•1:1易于使用的配比。
•加温快速固化粘接或者室����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������温固化。
•UL94 V0阻燃等级。
•UL RTI:150C。
主要应用
工业类,汽车类,照明类以及其它电子行业的导热灌����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������封应用。
产品特性
•TIA208R可以在多个����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������条件下固化,越高的固化温度会获����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������得更高的硬度。即使70度30分钟固化后,材料����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������硬度还会在接下来的7天里缓慢提高。
•粘接强度与硬度一样,在更高的温度下可以获得更高����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������的粘接强度,加热固化后,材料的粘����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������接强度也会在接下来的7天里逐步提升����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������。
•硬度在高温和双85老化过程����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������中表现稳定。
•导热系数在高温和双85老化����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������过程中表现稳定。
实际温降案例
LED灯泡灌封
•准备两个相同的灯泡,一个不做灌����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������封处理,一个使用T����� ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������Ƴ�������IA208R对����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������驱动器进行灌封。
•热电偶接触灯泡内驱动器上的电容器。
•将热电偶与数字温度读取仪连接。
•打开灯泡工作并持续监控电容器的实际工作温度。����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������
•环境温度为24.5C
•数据显示TIA208R起到16%的温降����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������幅度。
TIA216G介绍
TIA216G是一款双组份导热灌封材料。其低����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������粘度的特性使材料能够符合复杂的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������热界面形状,并有助于减少复杂设计����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������中的接触干扰。该款材料可以快速����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������固化成柔软的橡胶态,当与热量接受后开始凝胶,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������并在其固化表面保持粘附性。
主要特点
•良好的导热系数(1.6W/m����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������K)。
•低粘度,流动性好。
•加温快速固化,室温可固。
•1:1易于使用的配比。
•可返修.
主要应用
电子行业中各种部件的导热灌封、填缝����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������应用。
产品特性
可靠性测试
•硬度在高温和双85老化后呈现轻微的上涨����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������。
•导热系数在高温和双85����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������老化后无任何明显地变化。
•体积电阻率在高温和双85����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������老化后呈现轻微的上涨。
固化特性
•TIA216G可以在室温下3小时内达到初步固����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������化的效果。
•TIA216G在几个不����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������同条件下固化后的强度相似,����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������呈现较低的剪����� ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������������Ƴ�������切强����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������度。
3、导热灌封材料应用
直流变压器DCDC converter
车载充电器OBC
电抗器Reactor
充电器Adapte
4、常见问题
•材料分层:材料特性决定,使用前需����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������均匀搅拌。
•固化异常:确认材料的混合比����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������例,混胶效果以及是否存在外����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������界污染源等。
•固化后出现裂纹:通常为应力����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������问题,需要对壳体及内部结构进行分析����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������。也有可能与灌胶工艺相关。
•固化后出现细孔:通常与灌胶工艺有关,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������材料内部困入气体,固化过程中����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������往外释放所导致的。
顺益体系(集团)授权经销����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������迈图有机硅提供有机硅应用解决方案,导热粘接胶����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������,导热填缝胶,导热灌封胶,导����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������热凝胶,导热硅脂,具体工况应用的胶����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������黏解决方案,请咨询我们!
一对一免费胶黏选型咨询:400����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������-860-8288